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  • 一种RK3399核心板设计方案 SODIMM金手指封装 260PIN 50×69.6mm

  • 一种RK3399核心板设计方案 SODIMM金手指封装 260PIN 50×69.6mm

    设计工具：OrCad Capture / Allegro16.6
    主板型号：    N-CORE3399_SODIMM_69.6mm×50mm
    主控芯片：RK3399（兼容工业级RK3399K）
    运行内存：LPDDR4
    内置存储：eMMC
    引出接口：260PIN
    PCB叠层：8层通孔
    主板尺寸：69.6mm×50mm
    操作系统：Android/Linux/银河麒麟/OpenHarmonyOS
    项目状态：设计完成，已打板验证
    技术支持：软硬件设计资料齐全，可提供硬件设计源文件和软件SDK源代码，可提供有偿技术支持，可根据客户需求进行定制开发

    • 2799.00
      20000.00
商品描述

设计工具：OrCad Capture / Allegro16.6
主板型号：N-CORE3399_SODIMM_69.6mm×50mm
主控芯片：RK3399（兼容工业级RK3399K）
运行内存：LPDDR4
内置存储：eMMC
引出接口：260PIN
PCB叠层：8层通孔
主板尺寸：69.6mm×50mm
操作系统：Android/Linux/银河麒麟/OpenHarmonyOS
项目状态：设计完成，已打板验证
技术支持：软硬件设计资料齐全，可提供硬件设计源文件和软件SDK源代码，可提供有偿技术支持，可根据客户需求进行定制开发

设计工具：OrCad Capture / Allegro16.6
主板型号：N-CORE3399_SODIMM_69.6mm×50mm
主控芯片：RK3399（兼容工业级RK3399K）
运行内存：LPDDR4
内置存储：eMMC
引出接口：260PIN
PCB叠层：8层通孔
主板尺寸：69.6mm×50mm
操作系统：Android/Linux/银河麒麟/OpenHarmonyOS
项目状态：设计完成，已打板验证
技术支持：软硬件设计资料齐全，可提供硬件设计源文件和软件SDK源代码，可提供有偿技术支持，可根据客户需求进行定制开发

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福州牛新牛科技有限公司一家专业提供嵌入式产品及技术服务的研发型高科技企业。公司自成立以来一直与瑞芯微原厂保持着良好的合作关系，并于2021年成为瑞芯微正式方案商，公司研发团队成员均多年从事瑞芯微芯片方案软硬件开发，对于瑞芯微全系列SoC芯片产品开发有着丰富的经验和深厚的技术积累。

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